NVIDIA özel HBM için Samsung ve TSMC bir arada

NVIDIA özel HBM çözümü NVHBM için Samsung ve TSMC, base die üretiminde 3nm düğümünde birlikte çalışıyor. Micron ve SK hynix de aynı sürece dahil edildi.

NVIDIA özel HBM (NVHBM) için Samsung ve TSMC, base die'ı 3nm düğümünde geliştirmek üzere güçlerini birleştirdi. İşte ayrıntılar.

30 saniyede bu haberin özetiÖzeti gizleÖzeti göster Samsung ve TSMC'nin, NVIDIA'nın özel HBM belleği NVHBM'in base die yongasını TSMC'nin 3 nm sürecinde birlikte geliştirdiği öne sürülüyor.NVIDIA, Feynman GPU'larında kullanılacak bu belleğin standart HBM4E'ye göre yüzde 30'a kadar daha fazla bant genişliği sunacağını söylüyor.Samsung böylece ilk kez anahtar teslim HBM modelinden uzaklaşıyor; TSMC ise 3D DRAM üretme planı olmadığını açıkladı. Google'da SDN'yi tercih edilen kaynak yap NVIDIA özel HBM çözümü, yarı iletken dünyasının iki rakibini aynı masaya oturttu. Öte yandan Samsung ve TSMC'nin, NVHBM adlı belleğin base die'ını 3nm düğümünde geliştirmek için güçlerini birleştirdiği öne sürülüyor. HBM, yüksek bant genişlikli bellek anlamına gelir. Ayrıca base die, yığılmış bellek katmanlarının altında yer alan ve kontrol işlerini üstlenen temel çiptir.